ADI推出A²B™ 2.0協助新一代車載音訊體驗全面升級
terry
A²B 2.0（ADAA245x系列）現已全面投入量產，以支…
半導體
Arasan 宣佈現已推出 UFS 5.0 Host Controller IP
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突破醫療影像核心部件瓶頸：先導醫療科技亮相CMEF 2026，發布材料至醫療系統垂直整合解決方案
上海2026年4月15日 /美通社/ — 在20…
Prodigy Technovations 增強領先業界的 I3C 協定執行器與分析儀，加入先進的應用層協定 NVMe-MI、SPDM 及 PLDM 支援
印度班加羅爾2026年3月28日 /美通社/ —…
ADI啟用泰國新工廠強化全球製造韌性
台北2026年3月20日 /美通社/ — 全球領…
國家新創品牌 Startup Island TAIWAN 與 Formosa Impact Circle 於台北舉辦「台歐半導體與關鍵科技戰略圓桌會議」
台北2026年3月17日 /美通社/ — 國家新…
Manz 亞智科技 × Epson 攜手推動半導體製程噴墨技術革新
Lab to Fab 串接研發、試產到量產的噴墨系統整合方案…
瀾起科技發佈PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC解決方案，賦能新一代數據中心高效互連
上海2026年1月26日 /美通社/ — 瀾起科…
國發會x鳳凰城創新連線！深化雙邊人工智慧、半導體與醫療新創跨國合作
台北2026年1月15日 /美通社/ — 為了加…
現代汽車、起亞機器人實驗室與DEEPX開啟新一代設備端人工智能機器人平台商業化進程
韓國首爾2025年12月4日 /美通社/ — 超…